logo_imdes=creative=solutions.jpg (141872 Byte) Lötpasten mit bleihaltiger Legierung zum Schablonendruck

für den Professional, Funkamateur, Tüftler und Elektronik Bastler

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Balver Zinn Lotpaste S62-XF3+

Die S62-XF3 + ist eine No-Clean–Lotpaste ohne Halogene und Halogenide für den bleihaltigen Lötprozess. Die Lotpaste zeigt hervorragende Druck und Benetzungseigenschaften. Hinter dem Legierungskürzel S62 verbirgt sich die Legierung Sn62Pb36Ag2 mit einer Schmelztemperatur von 179°C. S62 kommt in diesem Lotpastensystem als Pulver Typ 3 zum Einsatz. Pulver Typ 4 ist als HF3+ ebenfalls erhältlich.

 Die Lotpaste S62-XF3+ zeigt geringe, sichere und klare Rückstände, die nicht entfernt werden müssen.

Die Lotpaste  S62-XF3+ kann bei Reflow - Profilen mit Peaktemperaturen von 205°C bis zu 225°C eingesetzt werden. Für das Dampfphasenlöten wird ein Medium mit mindestens 200°C mit stabilem Siedepunkt empfohlen.

Physikalische und chemische Eigenschaften

Flussmitteltyp F3+
Partikelgröße X
Legierungsbeziehung S62
Legierung Sn62Pb36Ag2
Liquidus [°C] 179.
Solidus [°C] 179.
Empfohlene Spitzentemperatur [°C] 205-225
Partikelgröße (µ) 25-45
Oxydgehalte Pulver (ppm) 100.
Säurezahl (mgKOH) (+/-2.5%) 124.30
Halogene (potentiometrisch) Bestanden
Halogene (Silberchromat-Test) Bestanden
Flussmittelanteil [%w/w] 10.61
Metallanteil [%w/w] 89.39
Filmbildner Synthetisches Harz
Farbe der Rückstände Farblos
Viskosität @ 25°C (Pa's) Platte/Platte (+/-18%) 190.
Viskosität @ 25°C (Pa's) Malcom PCU 205 (+/-18%) 180.
Maximale Druckgeschwindigkeit [mm/sek] 100.
Empfohlene Trennungsgeschwindigkeit [mm/sek] 10.
Klebezeit 20°C/70% RH [H] 24.
Klebekraft Malcom TK1 [gr] 110.
Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 Konform
IPC/ANSI-J-STD-0D5 Konform
Testbericht(e) Verfügbar
COC-Qualitätszertifikate Verfügbar
Ökoindex 5.00
RoHS-Konformitätserklärung Nicht verfügbar
Anwendungshinweis English
Verpackung
Dose (PP) [Gramm] 500
Kleine Kartusche (HDPE) [Gramm] 650
Große Kartusche (HDPE) [Gramm] 1200
Kassette(HDPE) [Gramm] 800
Mindesthaltbarkeit (Wochen)
Lagerung 4-10 [°C] 25.
Lagerung 25 [°C] 6.

Anwendungsgebiete

5

Speziell für diese Anwendung entwickelt

4

Generell für diese Anwendung qualifiziert

3

Generell anwendbar, aber nicht die beste Wahl

2

Generell nicht für diese Anwendung nutzbar

1

Falsche Auswahl

Anwendung

S62

ISO 9454-1

1.2.3.C

JIS Z3284

1.2.3.N_1

IPC-ANSI-J-STD-004 (Flussmittel)

REL0

IPC-ANSI-J-STD-005 (Pulver)

3.

No-Clean Prozess

5

Nachreinigung

3

Bleifrei Prozess Luft, Standardprofil

1

Bleifrei Prozess Luft, langes Profil

1

Bleifrei Prozess - N²

1

Dampfphase

4

Konsumelektronik (TV, Video)

5

Standardelektronik (PSP, PC)

5

High Tech Elektronik (Medizin, Automotive)

4

1-lagig, Video TV

-

2-lagige Leiterkarten

-

Multilayer Leiterkarten

-

OSP kompatibel

5

Ni/Au kompatibel

5

Ni/Pd kompatibel

4

Ag kompatibel

5

Sn kompatibel

5

Rakel

5

Geschlossene Druckknöpfe (ProFlow. usw.)

3

Dispensen (<awg 22)

3

Kurze Zykluszeit

5

Lange Schablonenstandzeit

5

Lange offene Zeit

5

Scharte Druckkonturen

5

Reduziert "Hundeohren"

4

Minimiert Schablonenverunreinigung

5

Weniger Unterseitenreinigung

4

Reduziert Lotkugeln

4

Reduziert "Solder Beading"-Kugeln an 2-pol. Bauteilen

4

Reduziert Brückenbildung

5

Reduziert Grabsteineffekt

5

Bessere Benetzung

5

Bessere Konturenstabilität

5

Reduziert Voiding

4

Glänzende Lötstellen

3

Optische saubere Leiterkarten

4

Reduziert Flussmittelablagerung im Reflow-Ofen

4

Kompatibel in Inciruit-Test (ICCT)

5

Kompatibel mit Überzugslacken

4

Data sheet download

application/pdf PDS Cobar F3+DE.pdf

Chemisches Industrieprodukt. Vor Anwendung Sicherheitsdatenblätter lesen.

SDB-026_DE.pdf (209,7 KiB)

Die Firma IMDES ist nicht MwST pflichtig !
Kleinunternehmerregelung nach § 19 abs. 1 UStG

 

 

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Letzte Aktualisering: 18.01.2015

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